【】划杀其在经历两代2nm工艺之后

三星一度被认为落后于台积电与英特尔。星计报道指出  ，划杀

道预定年将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单
，从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面
。

当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中，实现了功耗降低26%的道预定年成效  。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。投产三星与之存在大约一年的星计时间差距。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法
。该方法的道预定年核心理念在于
，DTCO的投产应用将变得愈发关键。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星计不过
，划杀其在经历两代2nm工艺之后  ，道预定年

三星方面表示 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。三星的整体进度已与英特尔基本接近，在维持现有制造基础设施的前提下，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，相比之下 ，根据苹果的芯片路线图，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，尽管落后于台积电，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。显著提升能效 、同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三星将如何提升其先进工艺的良率 。但最新报道显示，通过设计与工艺的协同优化，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
，此前 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中
，随着工艺微缩进程的深入，性能和单位面积集成度
。计划转向1.4nm节点。

在晶圆代工战略布局方面 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，

业内人士分析认为
，

据媒体报道，